大规模集成电路数字后端工程师
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4年数字后端DFT经验,熟悉Scan/MBIST/Boundary Scan全流程,独立完成多颗SoC芯片DFT方案设计与实现。熟练使用Tessent、DFT Compiler及SpyGlass,覆盖率高、测试成本优化成效明显。具备28nm/16nm量产项目经验,能与前端、后端及测试团队高效协同。
研究方向:数字集成电路设计与测试。
相关课程:数字电路、集成电路设计、半导体物理。
证明集成电路设计与测试专业能力。
证明英语综合应用能力。
可接受出差,一个月内到岗。
熟悉车规级芯片测试流程,可承担量产测试支持。
同一职位,不同的版式和写法。点开任意一份即可查看大图。
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数字后端DFT工程师
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