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数字后端开发工程师

熊帅帅

数字后端开发工程师
phone138 0013 8000
city上海
gender男
job_status在职-考虑机会
intended_city上海
max_salary25-35K
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个人总结

5年数字后端开发经验,熟悉从RTL到GDSII的完整实现流程,主导过多款28nm/14nm芯片的物理实现与签核。熟练使用Innovus、ICC2、PrimeTime、Calibre等主流EDA工具,擅长时序收敛、功耗优化与DRC/LVS问题定位。曾将某SoC模块频率提升15%、面积缩减8%,具备与前端、DFT及封装团队协同交付的实战经验。

工作经历
上海芯联集成电路设计有限公司
集成电路设计Fabless
上海
数字后端开发工程师
物理实现时序收敛
2022年9月 - 至今
  • 负责28nm SoC主控模块物理实现,完成布局布线至签核全流程,时序收敛周期缩短20%。
  • 主导低功耗设计优化,采用多电压域与时钟门控方案,模块动态功耗降低12%。
  • 建立DRC/LVS自动化检查脚本,问题定位效率提升约30%,保障三次流片零返工。
苏州微电子科技有限公司
芯片设计半导体
苏州
数字后端工程师
布局布线静态时序分析
2020年7月 - 2022年8月
  • 承担14nm IP模块布局布线与CTS工作,单模块面积利用率提升至78%,满足项目节点。
  • 配合前端完成时序违例分析与修复,建立约束检查清单,签核通过率提升至95%以上。
项目经验
28nm SoC主控芯片物理实现 - 后端负责人
2024年3月 - 2024年5月
  • 统筹全芯片布局规划与电源网络设计,IR Drop控制在规格5%以内,一次流片成功。
  • 主导时序与功耗联合优化,核心频率由800MHz提升至920MHz,满足客户性能指标。
14nm高速接口IP后端实现 - 后端工程师
2022年12月 - 2023年2月
  • 完成高速SerDes模块布线与时钟树综合,建立时序收敛流程,迭代周期缩短25%。
  • 协同DFT团队完成扫描链插入后的时序修复,测试覆盖率与签核质量同步达标。
技能
Innovus/ICC2
PrimeTime
Calibre DRC/LVS
Tcl/Shell脚本
时序收敛与优化
低功耗设计
教育背景
电子科技大学
985211双一流
成都
微电子科学与工程 本科
2016年8月 - 2020年5月

主修数字集成电路设计、半导体物理、EDA技术等课程,GPA 3.6/4.0。

证书与认证
集成电路工程技术人员(中级) - 工业和信息化部
2023年6月

证明集成电路设计与工程实践能力。

Cadence Innovus 认证工程师 - Cadence
2022年11月

证明数字后端物理实现工具应用能力。

荣誉奖项
校级优秀毕业生
全国大学生集成电路创新创业大赛二等奖

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