大规模集成电路数字后端工程师
大规模集成电路数字后端工程师
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5年数字后端开发经验,熟悉从RTL到GDSII的完整实现流程,主导过多款28nm/14nm芯片的物理实现与签核。熟练使用Innovus、ICC2、PrimeTime、Calibre等主流EDA工具,擅长时序收敛、功耗优化与DRC/LVS问题定位。曾将某SoC模块频率提升15%、面积缩减8%,具备与前端、DFT及封装团队协同交付的实战经验。
主修数字集成电路设计、半导体物理、EDA技术等课程,GPA 3.6/4.0。
证明集成电路设计与工程实践能力。
证明数字后端物理实现工具应用能力。
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数字后端开发工程师
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