大规模集成电路数字后端工程师
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5年数字后端物理验证经验,专注先进工艺Signoff与DRC/LVS/ERC全流程验证,熟练使用Calibre、ICV及StarRC等工具。主导多款SoC芯片物理验证交付,实现零漏检流片。擅长验证规则开发与流程自动化,有效缩短验证周期并提升签核质量。
主修课程:集成电路设计、半导体物理、数字集成电路、版图设计。
证明版图设计与验证专业能力。
证明使用Cadence物理验证工具的能力。
负责验证的6颗芯片均一次性流片成功,无物理验证漏检。
通过脚本开发与流程优化,全芯片验证周期累计缩短50%。
2023年获评公司年度优秀员工,表彰在先进工艺项目中的突出贡献。
同一职位,不同的版式和写法。点开任意一份即可查看大图。
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数字后端物理验证工程师
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